发明名称 |
免接线式LED光源模块 |
摘要 |
本发明是关于一种免接线式LED光源模块,包括一基板、至少一LED晶体及一框板,该基板形成有一正极线路、一负极线路、至少一第一晶体连接部及至少一第二晶体连接部,该至少一第一晶体连接部连接至正极线路,该至少一第二晶体连接部连接至负极线路,且该至少一第一、第二晶体连接部相对并列,使第一晶体连接部与第二晶体连接部间形成一宽度小于LED晶体宽度的间隙,该LED晶体则直接固设于第一、第二晶体连接部上,以分别与正、负极线路构成电连接;如此,即可免去用来连接LED晶体与正负极线路的金属接线的使用,以避免金属接线挤压断裂而造成LED光源模块损坏。 |
申请公布号 |
CN103185250A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201110456052.6 |
申请日期 |
2011.12.30 |
申请人 |
宙达光子实业股份有限公司 |
发明人 |
林金龙;杜彦璋;林柏地;胡哲彰 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李鹤松 |
主权项 |
一种免接线式LED光源模块,其特征在于,所述免接线式LED光源模块包括:一基板,其一表面上形成有一正极线路、一负极线路、多个第一晶体连接部及多个第二晶体连接部,所述多个第一晶体连接部并列连接于所述正极线路,所述多个第二晶体连接部并列连接于所述负极线路并与多个第一晶体连接部相对,而各第一连接部与对应的第二晶体连接部之间形成一间隙,所述基板表面上又形成一防焊层,所述防焊层部份覆盖所述正、负极线路,并使所述正、负极线路的各第一、第二晶体连接部部份外露而分别形成多个电接点;多个LED晶体,各LED晶体宽度大于第一、第二晶体连接部间间隙的宽度,并直接固设于第一、第二晶体连接部外露的电接点上;一框板,设置于基板上对应多个LED晶体的外周缘,并于所述框板内形成一透光胶层,以将所述多个LED晶体包覆于透光胶层中。 |
地址 |
中国台湾台北市 |