发明名称 一种铆合操作平台及铆合设备
摘要 本实用新型公开了一种铆合操作平台和铆合设备。该铆合操作平台用于堆叠多层电路板,多层电路板由M层芯板和位于芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成,M层芯板与N层树脂板上均具有防错通孔,位于第i层的芯板或树脂板上具有L-i个防错通孔,位置为Si至SL,L为M+N+1,i为1至M+N之间任意的整数;操作平台包括:平台,用于放置多层电路板;至少两个定位柱,设置在平台上,定位柱能够穿过芯板和树脂板上的定位孔,以将芯板和树脂板固定在平台上;防错区域,设置在平台上能够被芯板覆盖的区域上,防错区域具有L个防错点,位置为S0至SL,与芯板和树脂板上的防错通孔位置对应;防错点上设置有检测单元,用于检测芯板和树脂板的叠放顺序是否正确。
申请公布号 CN203040033U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201320051094.6 申请日期 2013.01.29
申请人 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 发明人 唐国梁
分类号 H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H05K3/46(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种铆合操作平台,用于堆叠多层电路板,其特征在于,所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成,所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔,其中,位于第i层的芯板或树脂板上具有L‑i个防错通孔,位置为Si至SL,M为大于等于2的整数,N为大于等于1的整数,L为M+N+1,i为1至M+N之间任意的整数;所述操作平台包括:平台,用于放置所述多层电路板;至少两个定位柱,设置在所述平台上,所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔,以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上;防错区域,设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上,所述防错区域具有L个防错点,位置为S0至SL,与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应;所述防错点上设置有检测单元,用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。
地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层