用于多层印刷电路板的具有镀通孔的附加功能单层堆叠导通孔

摘要

制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。

主权项

一种制造印刷电路板的至少一部分的方法，该方法包括：在处理多个子部件中的至少一个之后，将多个子部件相互连接，其中多个子部件中的每个包括多个电路层，对该多个子部件中的至少一个的处理包括：在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上，向该多个子部件中的至少一个内部方向形成至少一个具有第一直径和第一深度的孔；在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上，向该至少一个孔上的多个子部件中的至少一个内部方向形成至少一个具有大于第一直径的第二直径和短于第一深度的第二深度的埋头孔；金属化该至少一个孔和该至少一个埋头孔来将该至少一个孔和该至少一个埋头孔金属化；在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上使用层压粘合剂；其中该多个子部件中的至少一个包括一个基板，基板上的至少一个箔衬垫，基板上覆盖该至少一个箔衬垫的预浸料坯，其中至少一个孔的形成包括在与至少一个箔衬垫相对应的位置钻至少一个孔，其中至少一个埋头孔的形成包括在与至少一个箔衬垫相对应的位置钻至少一个埋头孔；对层压粘合剂使用保护膜；在层压粘合剂内部形成至少一个导通孔，从而使该至少一个埋头孔的金属化部分露出；在层压粘合剂内部形成的至少一个导通孔中填充至少一种导电浆料；去除保护膜，使该多个子部件中的至少一个上的层压粘合剂露出，从而与其他多个子部件相连接。