发明名称 |
芯片卡装取结构 |
摘要 |
本发明提供一种芯片卡装取结构,其包括本体及滑动装设于本体的托盘,该托盘设有卡槽,该芯片卡装取结构还包括卡持部、第一弹性体及装于本体上与托盘抵持的第二弹性体,该卡持部包括装于本体的延伸板,设于延伸板的卡持块及旋转装于本体的限位体,该限位体与延伸板抵持,该第一弹性体抵持于该延伸板与本体之间,并使该卡持块与卡槽卡持,该限位体可转动抵推延伸板并可压缩第一弹性体并使卡持块与卡槽解锁,该第二弹性体释放弹性力将托盘相对该本体向外推出。 |
申请公布号 |
CN103187658A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201110444175.8 |
申请日期 |
2011.12.27 |
申请人 |
深圳富泰宏精密工业有限公司 |
发明人 |
张士华;郜晋锋 |
分类号 |
H01R13/629(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/629(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种芯片卡装取结构,其包括本体及滑动装设于本体的托盘,其特征在于:该托盘设有卡槽,该芯片卡装取结构还包括卡持部、第一弹性体及装于本体上与托盘抵持的第二弹性体,该卡持部包括装于本体的延伸板,设于延伸板的卡持块及旋转装于本体的限位体,该限位体与延伸板抵持,该第一弹性体抵持于该延伸板与本体之间,并使该卡持块与卡槽卡持,该限位体可转动抵推延伸板并可压缩第一弹性体并使卡持块与卡槽解锁,该第二弹性体释放弹性力将托盘相对该本体向外推出。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 |