| 发明名称 | 合金线材及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子封装用合金线材，其材质是选自由银-金合金、银-钯合金、银-金-钯合金所组成的群组中的任意一种，以及在此合金基材表面上再镀有一层或多层由纯金、纯钯、金-钯合金薄膜所组成的群组中的任意一种，此合金线材为面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，此合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且具有退火孪晶的晶粒的数量，占此合金线材的所有晶粒数量的20%以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103184362A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201210198918.2 | 申请日期 | 2012.06.15 |
| 申请人 | 乐金股份有限公司 | 发明人 | 李俊德;蔡幸桦;庄东汉 |
| 分类号 | C22C5/06(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | C22C5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 崔香丹;张永康 |
| 主权项 | 一种合金线材，其材质是选自由银‑金合金、银‑钯合金、银‑金‑钯合金所组成的群组中的任意一种，该合金线材是面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，在该合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且，具有退火孪晶的晶粒的数量，占该合金线材所有晶粒数量的20%以上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||