| 发明名称 | 一种新型封装片结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型封装片结构，将两个单一横排的原始封装片以对称方式合并在一起后进行阵列排版；两排屏体单元的引线对边合二为一，具有单一点胶区域。采用本实用新型，能够省去非引线边的止胶槽，将封装片的双止胶槽改为单止胶槽，提高良率和封装片的尺寸精度。 | ||
| 申请公布号 | CN203038907U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201220744095.4 | 申请日期 | 2012.12.31 |
| 申请人 | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 | 发明人 | 邱勇;胡光明;辛小刚;张峰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 刘淑敏 |
| 主权项 | 一种新型封装片结构，将两个单一横排的原始封装片以对称方式合并在一起后进行阵列排版；其特征在于，两排屏体单元的引线对边合二为一，具有单一点胶区域。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市昆山高新区晨丰路188号 | ||