发明名称 一种补强片加热装置
摘要 本实用新型公开一种补强片加热装置,该贴片加热装置设置于贴片装置之前,该贴片加热装置包括支架及上、下加热面板,所述上、下加热面板均位于支架内部,该上、下加热面板相对设置并通过升降轴带动实现夹持加热,该贴片加热装置还包括线路板传输装置,该线路板传输装置穿过上、下加热面板之间实现对带加热贴片的夹持加热。本实用新型通过加热装置以及贴片装置实现自动吸取与放置补强于待贴位置可以极大地提高贴补强的生产效率以及精准度,避免出现产品少贴、贴偏等问题,从而提高柔性电路板的品质良率及可靠性。而对于补强面积较小、生产数量较多的产品,自动贴合补强的方法可以有效地提高补强贴合的精度、补强贴合的效率以及补强的贴合品质。
申请公布号 CN203040023U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201320025592.3 申请日期 2013.01.18
申请人 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 发明人 刘美才;周林浩;钟发昌
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人 赖开慧
主权项 一种补强片加热装置,其特征在于:该贴片加热装置设置于贴片装置之前,该贴片加热装置包括支架及上、下加热面板,所述上、下加热面板均位于支架内部,该上、下加热面板相对设置并通过升降轴带动实现夹持加热,该贴片加热装置还包括线路板传输装置,该线路板传输装置穿过上、下加热面板之间实现对带加热贴片的夹持加热。
地址 361000 福建省厦门市思明区吕岭路1776号