发明名称 经皮吸收贴片构造
摘要 一种经皮吸收贴片构造,该贴片由上而下包含一基材层、一压纹剂料层及一离型层,该压纹剂料层具有感压胶与有效成分材料,该压纹剂料层形成至少一凹凸纹路与皮肤接触,且该凸纹路宽度介于0.3~0.8mm之间,该凹纹路宽度介于0.1~0.2mm之间,该凹凸纹路深度介于0.02~0.05mm之间,借以该凹凸纹路而增进有效成分材料的释放面积及效率;贴片还包含一设于基材层表面的受像层及一涂布于该受像层表面的影像层;基材层与压纹剂料层间设一具有图样的局部离型层,当该基材层被撕离状态下,该局部离型层随压纹剂料层形成局部脱离,而局部离型层的图样会视觉显像于压纹剂料层。本实用新型可增进贴片中的有效成分释放面积及效率。
申请公布号 CN203029650U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201220575013.8 申请日期 2012.11.05
申请人 林修纬 发明人 林修纬
分类号 A61K9/70(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I 主分类号 A61K9/70(2006.01)I
代理机构 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人 郑永康
主权项 一种经皮吸收贴片构造,其特征在于,该贴片由上而下包含一基材层、一压纹剂料层及一离型层,该压纹剂料层具有感压胶与有效成分材料,该压纹剂料层形成至少一凹凸纹路与皮肤接触,且该凸纹路的宽度介于0.3~0.8mm之间,该凹纹路的宽度介于0.1~0.2mm之间,该凹凸纹路的深度介于0.02~0.05mm之间,借以该凹凸纹路而增进有效成分材料的释放面积及效率。
地址 中国台湾台南市永康区和平东路188号