发明名称 半导体路灯
摘要 本发明半导体路灯属于照明领域,半导体路灯是包括由铝合金支座、铝合金导冷配件、铝合金导热散热片支架、铝合金支承架外壳、铝合金压盖、钢化玻璃组成,半导体制冷片放置在铝合金支承架外壳上,铝合金导冷配件放置在半导体制冷片上,在铝合金导冷配件上设置有铝合金导热散热片支架,铝合金导热散热片支架安装在铝合金支架上,在铝合金导热散热片支架上安装集成光源模块,在集成光源模块前端设置平凸镜,平凸镜安装在铝合金导热散热片支架上,铝合金反射导向片安装在铝合金导热散热片支架上,本发明较好地解决半导体路灯的热管理问题和可靠性问题,发光效率高、节能效果更明显、光衰大幅减小、使用寿命更长、造价成本更低。
申请公布号 CN101929644B 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201010276284.9 申请日期 2010.08.25
申请人 广州世宝电子科技有限公司 发明人 尹国英;李嘉琪
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V13/04(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V31/04(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 代理人 梁新杰
主权项 一种半导体路灯,包括铝合金支座、电源线路、铝合金导冷配件、铝合金导热散热片支架、铝合金支承架外壳、铝合金支架、铝合金压盖、钢化玻璃,电源线路安装在铝合金支承架外壳上,铝合金支座安装在铝合金支承架外壳上,铝合金支架安装在铝合金支承架外壳上,在铝合金支架上安装钢化玻璃,在铝合金支承架外壳上设置有装配定位螺栓孔,铝合金支承条一端安装在铝合金支承架外壳上的装配定位螺栓孔上,铝合金支承条另一端安装在铝合金导热散热片支架上,其特征是:半导体制冷片放置在铝合金支承架外壳上,铝合金导冷配件放置在半导体制冷片上,在铝合金导冷配件上设置有铝合金导热散热片支架,铝合金导热散热片支架安装在铝合金支架上,在铝合金导热散热片支架上安装集成光源模块,在集成光源模块前端设置平凸镜,平凸镜安装在铝合金导热散热片支架上,铝合金反射导向片安装在铝合金导热散热片支架上,在铝合金支架上安装硅胶防水配件,钢化玻璃安装在硅胶防水配件上,在硅胶防水配件上有凹槽,钢化玻璃安装在硅胶防水配件上的凹槽内,不锈钢螺栓固定铝合金压盖在硅胶防水配件上,集成光源模块是包括芯片、基座、硅胶、电路板、灌注限量框,在电路板的中轴线等距离地设置36个表面敷设纯金的基座,芯片用导热性优良的绝缘银胶固定于基座上,金丝焊线连接芯片和电路板,在灌注限量框内灌注混有荧光粉的硅胶,硅胶成型为平面状。
地址 511400 广东省广州市番禺区市桥大北路130号番禺宾馆大堂二楼A1室