一种SMD型LED封装方法

摘要

一种SMD型LED封装方法，包括以下步骤：电镀：对SMD卷带上的支架表面的功能区局部镀银；固晶：在支架底部点胶后，采用固晶机将对应SMD型LED芯片固定在支架有效表面位置；短烤：点胶后固定好SMD型LED芯片的支架烘烤固化；焊线：金线连接SMD型LED芯片与支架的正负电极；压注：焊接好SMD型LED芯片的支架排入注塑模具，使用环氧树脂压注并快速包封；通过以上步骤得到封装后的SMD型LED芯片，压注时间在3分钟内。压注技术在贴片SMD型LED包封过程一次完成，省去传统注塑所用的PPA材料；后续流程是省去点胶后短烤，减少设备投资，节约能耗。镀锡流程保证产品抗氧化、防锈，提高产品应用加工可焊性。

主权项

一种SMD型LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：1）、电镀：对SMD卷带上的支架表面的功能区局部镀银，功能区为支架上用于压注包封的区域；2）、切片:将电镀后支架用模具裁标准长;3）、固晶：在支架底部点胶后，采用固晶机将对应SMD LED芯片固定在支架有效表面位置；4）、短烤：将点胶后固定好SMD型LED芯片的支架放入150℃烤箱烘烤90分钟固化；5）、焊线：将固好SMD型LED芯片的支架放入键合机，采用99.99％φ23金线连接SMD型LED芯片与支架的正负电极；6）、压注：焊接好SMD LED芯片的支架排入注塑模具，使用环氧树脂压注并快速包封,压注时间在3分钟内；7）、去残：将压注包封后支架放入模具自动处理毛边；8）、老化烤：将处理毛边后的压注包封后支架1放入120℃烤箱烘烤8小时进行环氧长烤固化；9）、镀锡：将压注包封SMD型LED芯片后的支架进行表面镀锡处理；10）、折弯：将表面处理镀锡支架采用精密模具切断电极，折弯成型；通过以上步骤得到封装后的SMD型LED芯片。