| 发明名称 | LED模组封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED模组封装结构。该LED模组封装结构包括基板，设置在基板上的LED模组，以及覆盖在LED模组上的光转化功能层，基板设置有LED模组的位置被冲压形成杯状部。应用本实用新型的技术方案，根据本实用新型的LED模组封装结构，基板设置有LED模组的位置被冲压形成杯状部，这样的结构不但具有制作简单的优点，可以大幅度提高封装密度，相对于平面来说，其散热面积增大了，散热性也得到提高；另外，还能保证LED模组在后续的使用中机械结构稳定；杯状部起到反光罩作用从而达到提高出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203038972U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201320000967.0 | 申请日期 | 2013.01.04 |
| 申请人 | 北京半导体照明科技促进中心 | 发明人 | 崔成强;梁润园;韦嘉;袁长安 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张永明 |
| 主权项 | 一种LED模组封装结构，其特征在于，包括基板（10），设置在所述基板（10）上的LED模组，以及覆盖在所述LED模组上的光转化功能层，所述基板（10）设置有所述LED模组的位置被冲压形成杯状部。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区中关村南路2号数码大厦B座702 | ||