| 发明名称 | 电容器及胶套 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种胶套，用于包覆一电容器元件；胶套包括一本体，本体具有多个孔洞；当胶套包覆电容器元件时，电容器元件与胶套之间的气体适于自孔洞排出。本发明还提出一种电容器，包括一电容器元件以及一胶套；胶套包覆于电容器元件，胶套包含一本体，且本体具有多个孔洞。电容器元件与胶套之间的气体适于自孔洞排出，以避免胶套膨胀变形。 | ||
| 申请公布号 | CN103187173A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110444050.5 | 申请日期 | 2011.12.27 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 陈文吉;徐国佑 |
| 分类号 | H01G2/10(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I | 主分类号 | H01G2/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种胶套，用于包覆一电容器元件，该胶套包括：一本体，具有多个孔洞，其中：当该胶套包覆该电容器元件时，该电容器元件与该胶套之间的气体适于自该些孔洞排出。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市士林区后港街66号 | ||