| 发明名称 | TO220封装引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种TO220封装引线框架，包括多个独立单元，每个独立单元包括侧管脚，所述侧管脚设有压焊区和引脚，所述压焊区沿垂直于所述引脚方向的长度为3.495~3.505毫米，所述压焊区沿平行于所述引脚方向的长度为1.495~1.505毫米。上述TO220封装引线框架，压焊区沿垂直或平行于所述引脚方向的长度均得到了增加，因此压焊区的面积增大了，能够满足焊接多根较粗铝线条需求。 | ||
| 申请公布号 | CN203038916U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201220688396.X | 申请日期 | 2012.12.13 |
| 申请人 | 深圳深爱半导体股份有限公司 | 发明人 | 吕劲锋 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 吴平 |
| 主权项 | 一种TO220封装引线框架，包括多个独立单元，每个独立单元包括侧管脚，所述侧管脚设有压焊区和引脚，其特征在于，所述压焊区沿垂直于所述引脚方向的长度为3.495~3.505毫米，所述压焊区沿平行于所述引脚方向的长度为1.495~1.505毫米。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号 | ||