| 发明名称 | 一种LED灯的印制电路基板 | ||
| 摘要 | LED灯的印制电路基板，包括依次叠放的散热层、导热通孔层、LED帖装层和LED符号层，所述LED帖装层表面镀有铜箔层，在铜箔层上设置有LED贴装点、导热通孔位、输入连接点和电路布线，LED帖装层中心设置有电源输出引线孔；LED帖装层对称设置有两个半圆形基板固定孔；导热通孔层表面设置有半沉型的导热通孔；散热层表面镀有铜箔层，中心设置有电源输出引线孔，电源输出引线孔四周设置有热扩散接点，散热层对称设置有两个半圆形的基板固定孔。本实用新型，降低材料成本，电能转化率高，安全性能好，便于推广使用。 | ||
| 申请公布号 | CN203038973U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201320002301.9 | 申请日期 | 2013.01.05 |
| 申请人 | 江苏格曼迪光电科技有限公司 | 发明人 | 高松光 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人 | 顾进 |
| 主权项 | 一种LED灯的印制电路基板，其特征在于包括依次叠放的散热层、导热通孔层、LED帖装层和LED符号层，所述LED帖装层表面镀有铜箔层，在铜箔层上设置有LED贴装点、导热通孔位、输入连接点和电路布线，LED帖装层中心设置有电源输出引线孔。 | ||
| 地址 | 210039 江苏省南京市雨花区西善桥南路108号2号楼一楼 | ||