半导体模块

摘要

本实用新型提供半导体模块，其通过简单的制造方法获得，并具有电浮的金属板在模塑层的一面露出的结构且可靠性高。模塑材料从各浇口（40）通过下垫板（15）之上后，在下垫板（13）侧平行地且沿着绝缘性树脂层突起部（21）的长度方向流动。由此，尤其是在下垫板（13）所在的一侧，模塑材料从图2中的上侧朝向下侧均匀地流动。因此，绝缘性树脂层突起部（21）很难受到来自模塑材料的压力。由此，能够抑制绝缘性树脂层突起部（21）的变形，在维持原本的状态下形成模塑树脂层（11）。

主权项

一种半导体模块，其被构成为，将多个金属板以其下表面隔着多层结构的绝缘性树脂层与散热板的上表面相对的方式与所述散热板接合而成的结构密封于模塑树脂层中，其中，该多个金属板排列成一列，且在各自的上表面搭载有半导体芯片，该半导体模块的特征在于具有：第1结构体，其在所述多个金属板各自的上表面接合所述半导体芯片；以及第2结构体，其在所述散热板的上表面形成了没有硬化的绝缘性树脂层，所述第1结构体和所述第2结构体按照如下方式接合：所述金属板和所述绝缘性树脂层被压接，在相邻的2个所述金属板之间的空隙中，相邻的2个所述金属板中形成所述空隙的所述金属板的侧面被粗糙化，并且形成有所述绝缘性树脂层局部地向上侧突出的绝缘性树脂层突起部，所述模塑树脂层是通过以如下方式进行传递模塑而形成的：将所述第1结构体和所述第2结构体接合而成的结构固定在模具中，在从浇口注入液态的模塑材料后，进行硬化，所述绝缘性树脂层突起部被形成为，所述绝缘性树脂层突起部的长度方向成为在所述模具中从所述浇口注入的所述模塑材料流动的方向。