| 发明名称 | 发光装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的发光装置具有形成在瓷质基板上的LED芯片和用以埋置LED芯片的封装体。封装体含有荧光体，并被第1树脂环及第2树脂环分隔成第1含荧光体树脂层及第2含荧光体树脂层。 | ||
| 申请公布号 | CN102110682B | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201010546217.4 | 申请日期 | 2010.11.10 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 英贺谷诚;幡俊雄;植村丰德 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张远 |
| 主权项 | 一种发光装置(100)，具有形成在基板(10、12)上的多个发光元件(60)以及用以埋置上述多个发光元件(60)的封装体(40、50)，该发光装置(100)的特征在于：上述封装体(40、50)含有荧光体，并被阻隔壁(20、30)分隔在多个区域中，从上述基板(10、12)的垂直方向看上述基板(10、12)时，上述阻隔壁(20、30)是呈圆环状或者多边形环状的具有同一中心的2个以上的阻隔壁(20、30)。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||