感应器单元及其制造方法

摘要

本发明公开了一种感应器单元及其制造方法。一种感应器单元的制造方法，步骤如下：提供基板，该基板上的每一个感应器区域于该基板上设有两个独立的电路区域，而该两电路区域上分别安装有信号发射器及信号侦测器；利用模具将第一封装结构成型于该基板上，以包覆该信号发射器与该信号侦测器；进行第一切割步骤，以形成围绕该两电路区域的第一切割道，以及位于该两电路区域之间的第二切割道；再利用该模具将第二封装结构成型于该第一切割道与该第二切割道之中；进行第二切割步骤以形成多个单一的该感应器单元，而第二封装结构用以隔离该信号发射器与该信号侦测器。

主权项

一种感应器单元的制造方法，其特征在于包括以下步骤：提供基板，该基板上包含有多个感应器区域，每一个感应器区域包含有彼此独立的至少两个电路区域，每个电路区域被形成于该基板的表面与内部，每一个感应器区域的信号发射器设置于每一个感应器区域的该至少两个电路区域中的一个上，每一个感应器区域的信号侦测器设置于每一个感应器区域的该至少两个电路区域中的另一个上；利用模具将第一封装结构成型于该基板上，该第一封装结构包覆该至少两个电路区域、及分别设于该至少两个电路区域上的该信号发射器与该信号侦测器，以及每个电路区域之间所定义的切割区域；沿着每个电路区域之间所定义的该切割区域对该第一封装结构进行第一切割步骤以形成位于该至少两个电路区域之间的第二切割道，直到暴露出该基板；以及再利用该模具将第二封装结构成型于已暴露出该基板的该第二切割道上，以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号侦测器，该第二封装结构为可隔绝红外光的封装材料所固化成型。