| 发明名称 | 减小PCB背板信号传输差损的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种减小PCB背板信号传输差损的方法，即，在PCB背板内层铜箔图形制作完成之后，在铜箔表面电镀一层具有低电阻属性的金属，然后再进行所述内层芯板层压。本发明是在现有的PCB背板的制造工艺基础上，通过将在铜箔表面镀低电阻的金属(比如金)取代内层铜箔棕化处理的方法，减小了高速信号的传输差损，提高了信号传输的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN103188876A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110459822.2 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 北京大唐高鸿软件技术有限公司 | 发明人 | 苏然 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 赵郁军 |
| 主权项 | 一种减小PCB背板信号传输差损的方法，其特征在于：在PCB背板内层铜箔图形制作完成后，对铜箔表面电镀一层具有低电阻属性的金属，然后再进行内层芯板层压处理。 | ||
| 地址 | 100191 北京市海淀区学院路40号 | ||