一种用于凸点制造的激光定位方法

摘要

本发明涉及一种用于凸点制造的激光定位方法，其特征在于包括：采用激光器产生激光；经过迈克尔逊干涉仪以及信号处理电路；采用多模半导体激光器定位装置进行动态定位。晶片凸点制作是倒装芯片技术的核心，本发明采用了激光定位方法来制造凸点，传统的采用照相机和影像处理技术的图像定位方式，由于凸点的直径，凸点间距，以及相机的像素等因素会造成图像定位的精确度明显降低，本发明利用激光的方向精确性和能量集中性的特点，激光经过迈克尔逊干涉仪形成不同的干涉图样，通过干涉条纹的强度分布来检测等光程点，从而实现凸点的准确定位，同时还能够很好的提高晶片凸点制作的成品率，降低了芯片封装的成本。

主权项

一种用于凸点制造的激光定位方法，其特征在于包括：采用激光器产生激光；经过迈克尔逊干涉仪以及信号处理电路；采用多模半导体激光器定位装置进行动态定位；利用激光的方向精确性和能量集中性的特点，从而能够实现凸点的准确定位，同时还能够很好的提高晶片凸点制作的成品率，降低了芯片封装的成本。