发明名称 |
一种晶圆良率分析方法 |
摘要 |
一种晶圆良率分析方法,用于统计一包括多个晶格的晶圆上,合格晶粒所占的比重。通过对缺陷种类和对应的致命率建立数据库,并记录于可以进行统计的纯文本文件中,然后与设置于每个关键层次工艺之后的检测基站捞取的缺陷数量数据,进行耦合得出每种缺陷的损失率,从而获得晶圆的良率值。在整个过程中,由于不需要人员参与数据的输入和计算,大大提高了分析效率,且保证了分析结果的准确性。 |
申请公布号 |
CN103187329A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201110447556.1 |
申请日期 |
2011.12.28 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
陈灵 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
常亮;李辰 |
主权项 |
一种晶圆良率分析方法,用于统计一包括多个晶格的晶圆上,合格晶粒所占的比重,其特征在于包括步骤:建立一工艺缺陷种类和致死率的数据库,记录于一纯文本文件中;调取各个测试基站中获得的缺陷数量,判断并统计各种工艺缺陷的种类和对应的数量;将上述统计得到的各种工艺缺陷的数量导入到所述纯文本文件中,得到各种工艺缺陷的数量和致死率数据表格;耦合上述各种工艺缺陷的数量和致死率,得到每种工艺缺陷引起的损失率;将上述各个工艺缺陷引起的损失率求和,并换算成晶圆的总良率,该总良率即为晶圆良率。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区新洲路8号 |