发明名称 | 具有焊盘的印制电路布线板 | ||
摘要 | 本发明涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形,且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状,并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。 | ||
申请公布号 | CN102843857B | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
申请号 | CN201210177291.2 | 申请日期 | 2012.05.31 |
申请人 | 发那科株式会社 | 发明人 | 别家诚 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;李家浩 |
主权项 | 一种具有焊盘的印制电路布线板,具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘,其特征在于,上述金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边相互平行的多边形,是在所有角部设置有圆弧状凹部的形状,以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。 | ||
地址 | 日本山梨县 |