发明名称 一种用于交错并联电路的BUCK电感装置
摘要 本实用新型涉及一种用于交错并联电路的BUCK电感装置。两个所述电感线圈分别设置在金属挡板两侧的底座上,金属挡板的上端插入到内嵌支架的缝隙中,与每个电感线圈连接的两个导电板分别固定在内嵌支架上的槽中,上述结构组成一个装配体,装配体置于金属外壳内通过沉头螺栓一次穿过固定支架、金属外壳底面的凹槽与底座上设有的内嵌螺母相固定,上盖插装在金属外壳上通过固定螺钉与内嵌支架相固定,整个金属外壳的内部灌注灌封硅凝胶。其特点是:外壳为金属,两个电感之间有金属挡板相互隔离,可有效降低电磁干扰。结构内部用灌封硅凝胶灌封,可有效降低噪声。两个电感各自独立引出两个接线端,用户可以对两个电感进行任意组合使用。
申请公布号 CN203039575U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201220683594.7 申请日期 2012.12.12
申请人 天津光电润达电子有限公司 发明人 周锎;李晓鹏;杨浩然;张冶
分类号 H02M1/44(2007.01)I;H01F27/06(2006.01)I 主分类号 H02M1/44(2007.01)I
代理机构 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人 胡京生
主权项 一种用于交错并联电路的BUCK电感装置,其特征在于:包括固定螺钉(1)、上盖(2)、内嵌支架(3)、导电板(4)、固定接线柱螺拴(5)、嵌有金属挡板(6‑1)的底座(6)、电感线圈(7)、内嵌螺母(8)、金属外壳(9)、固定支架(10)、沉头螺栓(11),两个所述电感线圈(7)分别设置在金属挡板(6‑1)两侧的底座(6)上,所述金属挡板(6‑1)的上端插入到   内嵌支架(3)的缝隙中,与每个电感线圈(7)连接的两个导电板(4)分别固定在内嵌支架(3)上的槽(3‑1)中,上述结构组成一个装配体,所述装配体置于金属外壳(9)内通过沉头螺栓(11)一次穿过固定支架(10)、金属外壳(9)底面的凹槽(9‑1)与底座(6)上设有的内嵌螺母(8)相固定,所述上盖(2)插装在金属外壳(9)上通过固定螺钉(1)与内嵌支架(3)相固定,整个金属外壳(9)的内部灌注灌封硅凝胶。
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