| 发明名称 | 用于对光电子板上芯片模块进行涂覆的方法和光电子板上芯片模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及使用透明的、耐UV和耐温的由一种或多种硅树脂组成的涂层（24）对光电子板上芯片模块（21）进行涂覆的方法，所述光电子板上芯片模块包括装备有一个或多个光电子组件（4）的平面载体（2，2’），涉及相应的光电子板上芯片模块（21）以及具有多个光电子板上芯片模块（21）的系统。根据本发明的方法具有以下方法步骤：a)将待涂覆的载体（2，2’）预热到第一温度，b)将包围载体（2，2’）的待涂覆的面或部分面的、由热硬化的高反应性的第一硅树脂组成的坝（22）施加到预热的载体（2，2’）上，所述第一硅树脂在第一温度时硬化，c)用液态的第二硅树脂（23）填充载体（2，2’）的被坝（22）包围的面或部分面，和d)使第二硅树脂（23）硬化。 | ||
| 申请公布号 | CN103190205A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201180042797.6 | 申请日期 | 2011.08.29 |
| 申请人 | 贺利氏特种光源有限责任公司 | 发明人 | M.派尔;F.奥斯瓦尔德;H.迈韦格 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;B29C41/12(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L27/00(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I;F21K99/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;卢江 |
| 主权项 | 一种使用透明的、耐UV和耐温的由一种或多种硅树脂组成的涂层（24）对光电子板上芯片模块（1，1’，21）进行涂覆的方法，所述光电子板上芯片模块包括装备有一个或多个光电子组件（4）的平面载体（2，2’），其特征在于以下方法步骤：a)将待涂覆的载体（2，2’）预热到第一温度，b)将包围载体（2，2’）的待涂覆的面或部分面的、由热硬化的高反应性的第一硅树脂组成的坝（22）施加到预热的载体（2，2’）上，所述第一硅树脂在第一温度时硬化，c)用液态的第二硅树脂（23）填充载体（2，2’）的被坝（22）包围的面或部分面，和d)使第二硅树脂（23）硬化。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||