多联印刷电路板的移植强化结构

摘要

本发明公开了一种多联印刷电路板的移植强化结构，设有至少一个连接槽，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结，通过开设连接槽并在连接槽内注入粘结剂的方式，将相邻的两个板边框在折断线处进一步粘接，提高了结合度，可以有效降低板翘，使基板平整无断裂，使移植更牢固稳定。

主权项

一种多联印刷电路板的移植强化结构，所述多联印刷电路板(A)具有若干子电路板(1)和板边框(2)，所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线(3)，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板(B)配置于所述移植区内，所述备用子电路板具有板边框(2)，且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线(3)，其特征在于：设有至少一个连接槽(C)，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框(2)内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结。