一种印制电路板及其制作方法

摘要

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法，用于解决对PCB板进行反钻处理后，不能完全消除短线效应的问题。本发明实施例的印制电路板的制作方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；对多层PCB板进行钻孔处理；以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。本发明实施例的目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。

主权项

一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标半固化片中的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板PCB，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片；对所述多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿所述目标半固化片中的所述预设孔；对所述多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。