| 发明名称 | 电路板结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板结构，包含有：一基板；一硅胶层，其设置于该基板的一侧；一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。藉由硅胶层取代现有电路板由环氧树脂(Epoxy)或压克力树脂(Acrylic)等材质构成的接着层，利用硅胶不具有极性以及不亲水的特性，降低因水气而导致讯号传输不清晰以及压降的问题；另外，亦可藉由改质硅胶层去附着于硅胶层的两侧，使硅胶层易于结合在异质性的基板以及金属层之间，改善因相异材质而产生气泡、或是易于脱离的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103188868A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110446462.2 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 辉能科技股份有限公司;英属开曼群岛商辉能控股股份有限公司 | 发明人 | 杨思枬 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种电路板结构，其特征在于，包含有：一基板；一硅胶层，所述基板设于该硅胶层的一侧；一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县五股乡五工路127号4楼 | ||