发明名称 |
导电性微粒及各向异性导电材料 |
摘要 |
本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于,核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆,在所述金属镀覆被膜层中,与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20%以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7~15重量%,在所述金属镀覆被膜层中,与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10%以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1~3重量%,相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量%以上。 |
申请公布号 |
CN101996696B |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201010248459.5 |
申请日期 |
2010.08.05 |
申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
榎本奈奈;赤井邦彦 |
分类号 |
H01B5/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶 |
主权项 |
导电性微粒,其特征在于,所述导电性微粒具有:核粒子,在所述核粒子的表面形成的、含有磷的镍镀覆层,以及在相对于所述核粒子面向相反侧的镍镀覆层的表面形成的钯层,在所述镍镀覆层中,与所述核粒子侧的所述镍镀覆层的表面的距离为整个所述镍镀覆层厚度的20%以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7~15重量%,在所述镍镀覆层中,与所述钯层侧的所述镍镀覆层表面的距离为整个所述镍镀覆层厚度的10%以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1~3重量%,相对于整个所述镍镀覆层的磷含有率为7重量%以上,所述镍镀覆层的厚度为40~150nm,所述钯层的厚度为10~50nm,其中相对于整个所述镍镀覆层的磷含有率为15重量%以下。 |
地址 |
日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号 |