发明名称 |
高导热电路板 |
摘要 |
本实用新型提供一种高导热电路板,包括绝缘板和散热板,所述绝缘板和所述散热板依次抵接设置,所述绝缘板包括通孔,所述通孔内设置有金属导热体,所述金属导热体与所述散热板依次抵接。本实用新型的高导热电路板中,在绝缘板设置通孔,将具有可溶性高导热材料的金属导热体放在槽孔内,并使得金属导热体分别与位于绝缘板两侧的发热源和散热板接触,从而可以将发热源产生的热量及时由金属导热体传递到散热板上,再由散热板进一步将热量对外散发,并且减少了绝缘层影响,大大提高了散热效率,从而可以很好的将印刷电路板产生的热量及时对外散发,避免因热量聚集产生的不良影响。 |
申请公布号 |
CN203040009U |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201220731072.X |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
深圳市五株科技股份有限公司 |
发明人 |
徐学军 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高导热电路板,其特征在于,包括绝缘板和散热板,所述绝缘板和所述散热板依次抵接设置,所述绝缘板包括通孔,所述通孔内设置有金属导热体,所述金属导热体与所述散热板依次抵接。 |
地址 |
518035 广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区 |