发明名称 |
一种LED灯组件及其封装结构 |
摘要 |
一种LED灯组件及其封装结构,该LED灯组件包括金属基板、布置在金属基板LED灯座和LED芯片,LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上,该LED灯座的顶部具有一个开口,而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间,该容纳空间与开口相连通,导电触点对应LED灯座设置在金属基板上,所述导电触点上设置有防渗槽,LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接,由于设置在金属基板上的防渗槽,有效提高了产品金属支架与塑胶体之间的气密性,从而提高了LED产品的质量,防渗槽有效防止气密性测试用的测试液体渗透流入到内部电路部分,避免造成空气进入杯底,由于气压作用把封装硅胶撑起来,会撑断杯底的晶体正负极焊线,造成产品坏损。 |
申请公布号 |
CN203038970U |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201220705255.4 |
申请日期 |
2012.12.19 |
申请人 |
张志才 |
发明人 |
张志才 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 |
代理人 |
刘新华 |
主权项 |
一种LED灯组件,其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片,其特征在于,LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上,该LED灯座的顶部具有一个开口,而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间,该容纳空间与开口相连通,导电触点对应LED灯座设置在金属基板上,容纳在容纳空间内,所述导电触点上设置有防渗槽,所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市坪山新区坪山六和社区飞西第二工业区第二栋 |