| 发明名称 | 电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103183925A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201210361842.0 | 申请日期 | 2012.09.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 太田浩司;高桥寿登;塚原寿;雨宫滋 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/1539(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种电子部件用液状树脂组合物，所述电子部件用液状树脂组合物为含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下的电子部件用液状树脂组合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||