| 发明名称 | 具有无源器件的封装件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种器件，包括衬底、位于衬底上方的金属焊盘，以及具有位于金属焊盘上方部分的钝化层。钝化后互连(PPI)线设置在钝化层上方并且电耦合至金属焊盘。凸块底部金属(UBM)设置在PPI线上方并且电耦合至PPI线。无源器件包括位于与UBM相同水平面处的部分。无源器件的部分由与UBM相同的材料形成。本发明还提供了具有无源器件的封装件及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103187394A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201210419270.7 | 申请日期 | 2012.10.26 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;侯上勇;叶德强;陈硕懋;叶炅翰;林仪柔 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：衬底；金属焊盘，位于所述衬底上方；钝化层，包括位于所述金属焊盘上方的部分；钝化后互连(PPI)线，位于所述钝化层上方并且与所述金属焊盘电耦合；凸块底部金属(UBM)，位于所述PPI线上方并且与所述PPI线电耦合；以及无源器件，包括与所述UBM处于相同水平的部分，所述无源器件的该部分由与所述UBM相同的材料形成。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||