研磨垫、使用该研磨垫的研磨装置及研磨方法

摘要

研磨垫、使用该研磨垫的研磨装置及研磨方法。一种研磨垫，包括，第一研磨区，设置于研磨垫边缘，用于研磨晶圆边缘；第二研磨区，所述第二研磨区至少能容纳整个晶圆表面，用于研磨整个晶圆；其中，所述研磨垫的第一研磨区与第二研磨区之间具有沟槽。一种使用该研磨垫的研磨装置，包括研磨台、研磨头及第一输送装置，将所述晶圆放置在研磨垫上，并使晶圆边缘与第一研磨区接触，保持所述研磨台静止，旋转研磨头以研磨晶圆边缘，第一输送装置喷射的液体仅停留在第一研磨区。本发明既可研磨整个晶圆表面，又可单独研磨晶圆边缘区域，提高了晶圆研磨的中心区域与边缘区域的均匀性，大大提高半导体器件生产良率。

主权项

一种研磨垫，其特征在于，包括：第一研磨区，设置于研磨垫边缘，用于研磨晶圆边缘；第二研磨区，所述第二研磨区至少能容纳整个晶圆，用于研磨整个晶圆表面；其中，所述研磨垫的第一研磨区与第二研磨区之间具有沟槽。