发明名称 半导体防静电保护结构
摘要 一种半导体防静电保护结构,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底表面的鳍部,所述鳍部具有圆弧形表面,所述鳍部和衬底掺杂有P型杂质离子,覆盖所述鳍部的圆弧形表面的栅极,位于所述鳍部两端且位于所述半导体衬底表面的源区和漏区,所述源区和漏区掺杂有N型杂质离子,其中,所述源区、半导体衬底、栅极接地,所述漏区与外电路相连接。由于所述鳍部的表面积大于现有技术的源漏区之间衬底的面积,单位面积上流过的漏极电流较小,所述鳍部的温度较低,不容易使得鳍部和栅极烧毁。且由于所述鳍部具有圆弧形的表面,不会出现局部流过的电流较大,不会使得局部区域产生的热量过大,避免使得鳍部和栅极结构烧毁。
申请公布号 CN103187412A 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201110456995.9 申请日期 2011.12.30
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 甘正浩;三重野文健;冯军宏
分类号 H01L27/02(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种半导体防静电保护结构,其特征在于,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底表面的鳍部,所述鳍部具有圆弧形表面,所述鳍部和衬底掺杂有P型杂质离子,覆盖所述鳍部的圆弧形表面的栅极,位于所述鳍部两端且位于所述半导体衬底表面的源区和漏区,所述源区和漏区掺杂有N型杂质离子,其中,所述源区、半导体衬底、栅极接地,所述漏区与外电路相连接。
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