发明名称 |
一种半导体芯片及其压焊块金属层增厚制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体芯片及其压焊块金属层增厚制作方法,用以简化压焊块金属层增厚制作工艺,降低制作成本。所述压焊块金属层增厚制作方法包括:在硅衬底上生长第一金属层;对所述第一金属层进行光刻及刻蚀,获得包括金属熔丝和压焊块的金属走线;在所述金属走线上生长钝化层;对所述钝化层进行第一次光刻及刻蚀,获得露出压焊块区域的第一窗口;在具有所述第一窗口的钝化层上生长第二金属层;对所述第二金属层进行光刻及刻蚀,获得只覆盖压焊块区域的金属层,露出非压焊块区域的钝化层;对所述非压焊块区域的钝化层进行第二次光刻及刻蚀,获得露出金属熔丝区域的第二窗口。 |
申请公布号 |
CN103187323A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201110448915.5 |
申请日期 |
2011.12.28 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
马万里 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
李娟 |
主权项 |
一种压焊块金属层增厚制作方法,其特征在于,该方法包括:在硅衬底上生长第一金属层;对所述第一金属层进行光刻及刻蚀,获得包括金属熔丝和压焊块的金属走线;在所述金属走线上生长钝化层;对所述钝化层进行第一次光刻及刻蚀,获得露出压焊块区域的第一窗口;在具有所述第一窗口的钝化层上生长第二金属层;对所述第二金属层进行光刻及刻蚀,获得只覆盖压焊块区域的金属层,露出非压焊块区域的钝化层;对所述非压焊块区域的钝化层进行第二次光刻及刻蚀,获得露出金属熔丝区域的第二窗口。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |