发明名称 |
一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡 |
摘要 |
本实用新型公开了一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡,包括一卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的2.4G射频天线、2.4G射频收发器芯片、主控芯片、13.56MHz双界面芯片和SIM卡标准铜制连接触点;2.4G射频收发器芯片与2.4G射频天线相连接,2.4G射频收发器芯片与主控芯片相连接,主控芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接,13.56MHz双界面芯片与主控芯片相连接,13.56MHz双界面芯片通过SIM卡标准铜制连接触点的触点C4和触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。本实用新型既支持2.4G的无线射频通信,又支持采用13.56M和NFC感应耦合的传输协议,具有使用范围更加广泛的特点。 |
申请公布号 |
CN203038314U |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201320061317.7 |
申请日期 |
2013.01.30 |
申请人 |
厦门盛华电子科技有限公司;天翼电子商务有限公司 |
发明人 |
范绍山;张启祥;聪颖;王勇城 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 |
代理人 |
连耀忠 |
主权项 |
一种适配于定制手机终端的双频RF‑SIM卡,其特征在于:包括一卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的2.4G射频天线、2.4G射频收发器芯片、主控芯片、13.56MHz双界面芯片和SIM卡标准铜制连接触点;2.4G射频收发器芯片与2.4G射频天线相连接,2.4G射频收发器芯片与主控芯片相连接,主控芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接,13.56MHz双界面芯片与主控芯片相连接,13.56MHz双界面芯片通过SIM卡标准铜制连接触点的触点C4和触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。 |
地址 |
361000 福建省厦门市软件园二期观日路48号2楼 |