| 发明名称 | 均温板结构 | ||
| 摘要 | 一种均温板结构，包含：一第一本体、一第二本体、一工作流体；该第一本体具有多个第一通道及多个第二通道，所述第一、二通道相互连通；该第二本体具有一第三通道，该第一、二本体以及该第一、二、三通道相互连通并具有一毛细结构及填充有一工作流体，通过本实用新型的此种设计，得令第一本体具有均温传热外，更可通过第二本体进行远端散热，使其大幅提升整体散热效能。 | ||
| 申请公布号 | CN203040098U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201320016698.7 | 申请日期 | 2013.01.11 |
| 申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 杨修维 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 史霞 |
| 主权项 | 一种均温板结构，其特征在于，包含：一第一本体，具有多个第一通道及多个第二通道，所述第一、二通道相互连通；一第二本体，具有一第三通道，该第二本体连接该第一本体，令该第三通道与前述第一、二通道相互连通，并该第一、二、三通道壁面具有一毛细结构；一工作流体，填充于前述第一、二本体内。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 | ||