发明名称 模块化半导体处理设备
摘要 本发明公开了一种模块化半导体处理设备,其包括半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和控制模块。所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口。所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室入口驱动至所述微腔室内,所述控制模块用于控制所述半导体处理腔室和所述流体传送模块。所述半导体处理装置具有体积较小、结构简单、组装方便灵活、组件更换方便等优点。
申请公布号 CN103187338A 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201110453921.X 申请日期 2011.12.30
申请人 无锡华瑛微电子技术有限公司 发明人 温子瑛;马彦圣
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人 王爱伟
主权项 一种模块化半导体处理设备,其特征在于,其包括半导体处理模块、流体传送模块和控制模块,所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口,所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内,所述控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块。
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