一种与镍内电极匹配的陶瓷介质材料

摘要

一种与镍电极匹配的低温高频陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成。主晶相结构式是〔MgaCabSr(1-a-b)〕mTicZr(1-c)O3，其中0≤a≤0.15，0≤b≤1，0≤c≤0.15，0.8≤m≤1.1，改性添加剂是MnO2、Al2O3、CaO、Y2O3中的一种或几种，烧结助熔剂是SiO2、ZnO、Li2O、K2O、BaO中的一种或几种。该材料满足EIA标准COG特性、材料均一、粒度分布均匀、分散性高、成型工艺好、介电特性优良。该材料制作多层片式陶瓷电容器时，与镍电极匹配，烧后瓷体晶粒生长均匀、致密，介质层与内电极匹配良好，减少应力产生，提高产品Q值，产品性能更稳定。

主权项

一种与镍电极匹配的低温高频陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成，其特征在于：主晶相结构式是(MgaCabSr(1‑a‑b)) mTicZr(1‑c)O3，其中a＝0.05，0≤b≤1，0≤c≤0.15，0.8≤m≤1.1，改性添加剂是MnO2、Al2O3、CaO、Y2O3中的一种或几种，烧结助熔剂是SiO2、ZnO、Li2O、K2O、BaO中的一种或几种；按摩尔百分比计，主晶相为80～93mol％、改性添加剂为1.5～12mol％、烧结助熔剂2.5～11.4mol％； 按摩尔份计，改性添加剂在整个陶瓷介质材料中的组成是MnO20.5～3.0mol％、Al2O31.0～3.0mol％、CaO 0～2.0mol％、Y2O30～4.0mol％； 按摩尔份计，烧结助熔剂在整个陶瓷介质材料中的组成是SiO21.0～4.5mol％、ZnO 1.0～3.5mol％、Li2O 0～0.8mol％、K2O 0～0.6mol％、BaO0.5～2.0mol％。 2. 根据权利要求1所述的与镍电极匹配的低温高频陶瓷介质材料，其特征在于：优选的主晶相材料是先采用了快速预烧固相法工艺，所述快速预烧固相法工艺是将主晶相材料放入微波烧结窑或高温遂道长炉中由室温升温到高温区温度，再高温保温，最后降温到室温，所述的升温过程是3～5小时，所述的保温过程是2.5～5小时，所述的室温是20±20℃，所述的高温区温度是1100±50℃。