发明名称 |
发光源封装 |
摘要 |
一种发光源封装,包含:置于透明载体的放置空间内的反射杯,该反射杯的密封端的端壁形成有多个通孔;置于该反射杯的开放端附近的光线发射单元,该光线发射单元包含具有透明安装基板、安装于该安装基板上且具有多个与该安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片和/或激光二极管晶片、及多个各具有与该安装基板的对应的导电接点电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形成壁凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚;及设置于该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体。导热液体可以被灌注于该密闭空间内可有效消散晶片运作时产生的热。该安装基板的安装表面可以与该反射杯的密封端的端壁成90度或者180度。从该晶片的六个发光面所发射出来的光线能够完全被导出,因此亮度得以提升。 |
申请公布号 |
CN101764188B |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN200910221752.X |
申请日期 |
2007.01.22 |
申请人 |
长春藤控股有限公司 |
发明人 |
沈育浓 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
蹇炜 |
主权项 |
一种发光源封装,包含:第一透明安装基板,该第一透明安装基板具有晶片安装表面和多个形成于该晶片安装表面上的导电接点;第二透明安装基板,该第二透明安装基板与该第一透明安装基板相对地设置且经由透明粘性材料连接在一起,以使在它们之间形成有容置空间,该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部;置于该容置空间内的光线发射单元,该光线发射单元包括具有多个与该第一透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片和多个各具有与该发光二极管晶片的对应的导电接点电连接的第一端和凸伸到该容置空间外部的外部连接导电接脚;及散热装置,该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于该散热基座上的散热鳍片,该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部,因此,在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置空间内部导出,并送到该散热基座,其可经由这些散热鳍片来消散。 |
地址 |
英属维尔京群岛 |