发明名称 |
一种PCB板及其制作方法和电子元器件 |
摘要 |
本发明适用于PCB板制造领域,提供了一种PCB板及其制作方法和电子元器件,PCB板包括可散热的基底层以及叠层设于基底层之上的多个电路层,相邻电路层之间设有绝缘且可散热的介质层,每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接。本发明所述的PCB板中,介质层同时具有绝缘和导热、散热的功能,连接体同时具有导电与导热的功能,每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接,进而形成了错综复杂的散热通道,芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分,大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。本发明与传统的PCB板相比,其集成化程度高散热效果极佳,有利于电子产品的小型化设计。 |
申请公布号 |
CN103188862A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201110454069.8 |
申请日期 |
2011.12.30 |
申请人 |
深圳振华富电子有限公司 |
发明人 |
刘季超;朱建华;李建辉;阳亚辉;沈奇杰;明剑华;税莎 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种PCB板,其特征在于,包括可散热的基底层以及叠层设于所述基底层之上的多个电路层,各相邻电路层之间设有绝缘且可散热的介质层,每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇和平路振华科技园A栋厂房AC段4楼 |