半导体处理设备

摘要

本发明公开了一种半导体处理设备，其包括半导体处理模块和流体传送模块。所述流体传送模块包括支撑框，组装于所述支撑框上的围出一个流体空间的多个基板以及用于流体传送的各种阀门、泵、仪表、传感器、接头和管道，其中的至少一个基板上设有安装孔，所述阀门的设置有连通端口的端部穿过所述基板上的安装孔延伸至所述流体空间内。所述流体传送模块具有结构简单、组装方便灵活、易于维修和组件更换方便等优点。

主权项

一种半导体处理设备，其特征在于，其包括半导体处理模块和流体传送模块，所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口，所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室入口输送至所述微腔室内，所述流体传送模块包括支撑框，组装于所述支撑框上的多个基板以及阀门，所述多个基板围出一个流体空间，其中的一个或多个基板上设有安装孔，所述阀门的设置有连通端口的端部穿过所述基板上的安装孔延伸至所述流体空间内。