发明名称 一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法
摘要 本发明提供了一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法,它利用周边设有具有一定高度的边壁、外底部有一向下凸起的边框形式的筋条的矩形育秧盘进行播种育秧,在播种后将育秧盘重叠摞起,最上部育秧盘也被覆盖,使每个播种育秧盘形成暗环境下出苗;本发明具有以下有益效果:水份容易控制、育秧环境的温度更容易实现且节省调控温度所需能量;并且:水稻秧盘种子出苗快,一般2-3天后芽长度达到5-10mm;水稻种子出苗整齐、胚芽壮实;水稻秧盘种子出苗后移到有光照的环境,秧苗生长快。利用水稻暗出苗是一种既能加快水稻种子出苗,又能提高种子出苗整齐度,且操作简易,可解决水稻机插育秧中出苗慢,且不整齐的问题。
申请公布号 CN103181292A 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201310111996.9 申请日期 2013.04.01
申请人 中国水稻研究所 发明人 峰;徐一成
分类号 A01G1/00(2006.01)I;A01G9/10(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人 刘晓春
主权项 一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法,其特征在于它利用周边设有具有一定高度的边壁、外底部有一向下凸起的边框形式的筋条的矩形育秧盘进行播种育秧,在播种后将育秧盘重叠摞起,最上部育秧盘也被覆盖,使每个播种育秧盘形成暗环境下出苗;并包括以下步骤:1)、在育秧盘中加入底土或基质,底土或基质高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离;2)、将定量的种子按条播或点播或撒播的方式、用手工的方式或用机具播于育秧盘的底土或基质上,播种后覆盖顶土或基质,顶土或基质的厚度在5‑8mm之间,盖没种子;覆盖顶土或基质后,顶土或基质上表面距育秧盘的边壁顶部有一定空间;3)、将播种后的育秧盘按一定数量叠放在一起,叠放的育秧盘的上盘底部边框形式的筋条嵌入到下盘边壁内侧中,使育秧盘的内部形成一个密闭的暗环境,叠放后上盘的底与下盘的顶土或基质表面有一段可供种子发芽出苗的空间;4)、将播种后叠放的育秧盘置于适于发芽的温度和湿度的暗环境下,2‑3天后出苗;将出苗的育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上,在有光照的环境进行绿化育秧,直至达到机插秧用秧苗的条件。
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