| 发明名称 | 薄膜覆晶封装的衬底 | ||
| 摘要 | 本发明薄膜覆晶封装的衬底，公开了一种衬底，该衬底包含有一可挠性薄膜、多个传动孔及多个第一芯片设置区。该多个传动孔沿一第一方向形成在该可挠性薄膜的两侧。该多个第一芯片设置区沿该第一方向形成在该可挠性薄膜上，该多个第一芯片设置区的每一第一芯片设置区沿一第二方向设置有至少一测试模块、一输入模块、一芯片以及一输出模块。其中，该第一方向与该第二方向垂直。 | ||
| 申请公布号 | CN103187385A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110454303.7 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 徐志翔;徐锦鸿;詹智强;陈海伦 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种衬底，包含有：一可挠性薄膜；多个传动孔，沿一第一方向形成在该可挠性薄膜的两侧；以及多个第一芯片设置区，沿该第一方向形成在该可挠性薄膜上，该多个第一芯片设置区的每一第一芯片设置区沿一第二方向设置有至少一测试模块、一输入模块、一芯片以及一输出模块；其中，该第一方向与该第二方向垂直。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||