发明名称 |
导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法。所述导电糊剂能够形成体积电阻率低、并且对冷热循环具有优异的耐久性的导电膜。所述导电糊剂含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C)。该导电糊剂还可以含有分子中具有伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(D)等。可以将该导电糊剂涂布在基材上后,在不足150℃的温度下加热,使其固化,形成导电膜。 |
申请公布号 |
CN103187116A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201210587270.8 |
申请日期 |
2012.12.28 |
申请人 |
旭硝子株式会社 |
发明人 |
诹访久美子;平社英之 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
1.一种导电糊剂,其特征在于,其含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和下述通式(1)所示的分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C),<img file="FDA00002677569500011.GIF" wi="1282" he="621" />式(1)中的符号如下,R<sub>1</sub>:脂肪族烃基、或氢原子,R<sub>2</sub>:脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团,R<sub>3</sub>:下述式(2)所示的含酯键基团,R<sub>4</sub>:脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团,R<sub>5</sub>:脂肪族烃基、或氢原子,<img file="FDA00002677569500012.GIF" wi="1311" he="380" />式(2)中,R<sub>6</sub>为脂肪族烃基,n为1~4的整数。 |
地址 |
日本东京都 |