| 发明名称 | 使用金属过孔（VIA）构成的电感设计 | ||
| 摘要 | 本发明用于集成电路内部的电感线圈设计，提出了一种使用金属过孔（VIA）构成的电感设计，可以提高线圈性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103187156A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110448996.9 | 申请日期 | 2011.12.29 |
| 申请人 | 上海摩晶电子科技有限公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
| 分类号 | H01F37/00(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01F37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种RF集成电路内部集成的电感设计，采用高密度的过孔连接两层金属，以形成高厚度的等效金属层。 | ||
| 地址 | 200235 上海市徐汇区钦州南路81号1911室 | ||