电子零部件元件收纳用封装

摘要

本发明提供一种能够确保陶瓷基体的弯曲强度和金属化层的金属化接合强度的电子零部件元件收纳用封装，其特征在于，在由陶瓷基体（11）和金属化层（12）构成的电子零部件元件收纳用封装（10）中，陶瓷基体（11）的陶瓷组合物是包含10～30wt%的氧化钇部分稳定化氧化锆、1.5～4.5wt%的由选自二氧化硅、氧化钙、氧化锰中的至少一种与氧化镁的组合构成的烧结助剂以及作为剩余部分的氧化铝而成的，并且，金属化层（12）的金属化组合物是包含70～94wt%的钨、3～20wt%的钼、以及3～20wt%的陶瓷成分而成的，同时烧成后的陶瓷基体（11）的氧化锆结晶内的四方晶的比例设为60%以上。

主权项

一种电子零部件元件收纳用封装（10），该电子零部件元件收纳用封装是在还原气氛中对用于收纳电子零部件元件的陶瓷基体（11）和接合于所述陶瓷基体上并用于形成电导通状态的金属化层（12）进行同时烧成而成的，其特征在于，所述陶瓷基体（11）的陶瓷组合物含有：氧化铝（Al2O3）、使氧化钇（Y2O3）固溶的部分稳定化氧化锆（Y2O3‑ZrO2）和烧结助剂，所述烧结助剂由选自二氧化硅（SiO2）、氧化钙（CaO）、氧化锰（MnO、MnO2、Mn2O3、Mn3O4）的至少一种和氧化镁（MgO）的组合构成，所述陶瓷组合物中的所述部分稳定化氧化锆的含量为10～30wt%的范围内，所述陶瓷组合物中的所述烧结助剂的含量为1.5～4.5wt%的范围内，所述陶瓷组合物中的所述部分稳定化氧化锆、所述烧结助剂以外的剩余部分为所述氧化铝，所述金属化层（12）的金属化组合物含有由钨（W）、钼（Mo）、氧化铝和玻璃构成的陶瓷成分，所述金属化组合物中的所述钨的含量为70～94wt%的范围内，所述金属化组合物中的所述钼的含量为3～20wt%的范围内，所述金属化组合物中的所述陶瓷成分的含量为3～20wt%的范围内，同时烧成后的所述陶瓷基体（11）的氧化锆结晶内的四方晶的比例为60%以上。