发明名称 |
用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具 |
摘要 |
本发明提供一种可夹持晶圆的夹具。本发明所述的用于在半导体晶圆制造过程中夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,包括第一夹持件,与第一夹持件枢接的第二夹持件,所述第一夹持件上设置有第一孔部,围绕所述第一孔部设置有第一密封件,在所述第一夹持件和所述第二夹持件压合后,第一孔部形成用以腐蚀夹持在所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的晶圆的第一通道,所述第一密封件将晶圆待腐蚀区域与其它区域隔离开。通过本发明所述的夹具,可在晶圆制备过程中夹持晶圆以进行腐蚀,从而进行例如放大测试等工序。 |
申请公布号 |
CN103187346A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201110450162.1 |
申请日期 |
2011.12.29 |
申请人 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
发明人 |
张广冰;袁敏杰;姚承锡;季勇 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
杜娟娟;高为 |
主权项 |
一种用于在半导体晶圆制造过程中夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,其特征在于,所述夹具包括第一夹持件,与第一夹持件枢接的第二夹持件,所述第一夹持件上设置有第一孔部,围绕所述第一孔部设置有第一密封件,在所述第一夹持件和所述第二夹持件压合后,第一孔部形成用以腐蚀夹持在所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的晶圆的第一通道,所述第一密封件将晶圆待腐蚀区域与其它区域隔离开。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座2楼 |