一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法

摘要

本发明公开了一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法，其特征在于利用磁性力的辅助，将微柱或微管固定于芯片模具上拟制作通孔结构的位置，然后通过整体浇注PDMS预聚物，并固化键合，制作出具有高深宽比通孔结构的PDMS微流控芯片。本发明提供的微流控芯片成形与通孔制作一次完成，简化了微流控芯片制作工艺，而且通过微柱或微管与芯片模具固定，实施整体浇注，提高了通孔制作的精确度，保证了通孔形状的规整性，避免了形成通孔孔形不规则、损坏微管道结构等问题。另外，微磁柱排布利用预制模具镶嵌固定，还可以提高通孔制作密度，实现批量化加工制作。

主权项

一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法，其特征在于首先将微柱或微管固定于芯片模具上拟制作通孔结构的位置；然后通过整体浇注，制作具有高深宽比通孔结构的PDMS微流控芯片，PDMS系聚二甲基硅烷的英文缩写；制作步骤为：(a)首先利用光刻工艺制作微流控芯片模具，并将芯片模具置于培养皿或铝箔纸捏制的容器中；(b)接着，在容器底部对应芯片模具基片的位置放置一不锈钢、铁、镍或含铁镍的合金材料平板，并在芯片模具上方对应欲制作通孔结构的位置放置基于磁性材料的第二微柱或微管；或者，在容器底部垂直对应芯片模具欲制作通孔结构的位置放置基于磁性材料的第一微柱，并在芯片模具上方对应欲制作通孔结构的位置放置基于不锈钢、铁、镍或含铁镍合金材料的第二微柱或微管；(c)然后，在容器内浇注由PDMS预聚前体和固化剂混合的PDMS预聚物；PDMS固化后，抽出基于磁性材料或基于不锈钢、铁、镍或含铁镍合金材料的第二微柱，从芯片模具上剥离PDMS，与另一基片键合，从而制作具有通孔结构的PDMS微流控芯片；或者，PDMS固化后，直接从芯片模具上剥离PDMS，与另一基片键合，保留基于磁性材料或基于不锈钢、铁、镍或含铁镍合金材料的微管作为微流控芯片的组装结构，使微流控芯片直接通过微管插接软管与外界互联。