发明名称 | 具有电磁干扰屏蔽装置的麦克风模块 | ||
摘要 | 一种麦克风模块,其包括外壳、传感器、集成电路芯片、第一基板以及第二基板。传感器设置在外壳内。集成电路芯片亦设置在外壳内。第一基板承载集成电路芯片,包括第一顶面、第一底面以及第一遮蔽部,第一遮蔽部具有既定电位并且从第一顶面延伸至第一底面。第二基板包括第二顶面、第二底面以及第二遮蔽部,第二顶面接触于第一底面,第二遮蔽部设置于第二底面上并具有同样的既定电位,以防止外来电磁波由第一遮蔽部以及第二遮蔽部之间穿过。 | ||
申请公布号 | CN101889455B | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
申请号 | CN200880119759.4 | 申请日期 | 2008.12.19 |
申请人 | 美商富迪科技股份有限公司 | 发明人 | 吴立德;林炎利 |
分类号 | H04R25/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R25/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
主权项 | 一种麦克风模块,包括:外壳;传感器,设置在该外壳内;集成电路芯片,设置在该外壳内;第一基板,承载该集成电路芯片,包括第一顶面、第一底面以及第一遮蔽部,该第一遮蔽部具有既定电位并且从该第一顶面延伸至该第一底面;第二基板,包括第二顶面、第二底面以及第二遮蔽部,该第二顶面接触于该第一底面,该第二遮蔽部设置于该第二底面上并具有该既定电位,其中该第二遮蔽部遮蔽未被该第一遮蔽部防护的空隙,以防止外来电磁波由该第一遮蔽部以及该第二遮蔽部之间穿过。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |