发明名称 |
印制电路板 |
摘要 |
印制电路板(19,21),包含至少一层(11、11’),其带有至少一个以导电物料填充的通孔(5a),该至少一个通孔(5a)中的导电物料与两个导电层(14、14’)的至少一部分连接、内芯层(15),其带有以介质物料制成的绝缘层(16)和至少一个导电层(17、18)、至少一个连接层(11、11’),其带有至少一个开口(5),该开口由该通孔(5a)和长形凹口(5b)组成,借此该开口以导电浆料填充,形成导电跳线(10)、至少一层(12、12’),其带有以介质物料制成的绝缘层(13)和外部导电层(14、14’)和至少一个含导电物料的导孔(20v、20v’),该至少一个连接层(11、11’)位于该内芯层(15)和该至少一层(12、12’)之间,借此该至少一个导电跳线(10)电连接该导孔(20v、20v’)的一端,该导孔的另一端则与该至少一层(12、12’)的导电层(14、14’)的至少一部分电连接。 |
申请公布号 |
CN203040014U |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201220652280.0 |
申请日期 |
2012.11.30 |
申请人 |
奥特斯(中国)有限公司 |
发明人 |
童鸣凯 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
陈酩;翟羽 |
主权项 |
印制电路板(19、21),其包含至少一个连接层(11,11’),其带有至少一个以导电物料填充的通孔(5a),而在该至少一个通孔(5a)中的导电物料与两个导电层(14、14’)的至少一部分连接,其特征在于其进一步包含内芯层(15、22),其带有以介质物料制成的绝缘层(16)和至少一个导电层(17、18),至少一个连接层(11、11’),其带有至少一个开口(5),该开口由该通孔(5a)和该至少一层的外表面中的凹口(5b)组成,借此该开口以导电浆料填充,形成导电跳线(10),至少一层(12、12’),其带有以介质物料制成的绝缘层(13)和外部导电层(14、14’)和至少一个含有导电物料的导孔(20v、20v’),该至少一个连接层(11、11’)位于该内芯层(15)和该至少一层(12、12’)之间,借此该至少一个导电跳线(10)电连接该导孔(20v、20v’)的一端,而该导孔的另一端则与该至少一层(12、12’)的导电层(14、14’)的至少一部分电连接。 |
地址 |
201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 |